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APF30-30-13CB/A01
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CTS
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Thermal - Heat Sinks
- Heat Sink Passive BGA Thin Adhesive 2.5°C/W Black Anodized
Date Sheet
在庫數 0
小計金額 $0.00000
仕様 よくある質問
- Body Material：ALUMINUM 6063
- Product Depth (mm)：30(mm)
- Device Cooled：BGA
- Product Diameter (mm)：Not Required(mm)
- Rad Hardened：No
- Fin Style：FORGED
- Mounting Styles：Adhesive
- Heatsink Material：Aluminum
- Designed for：BGA, PGA, PLCC, QFP
- Temperature Coefficient：100 ppm/K
- Type：Passive
- Resistance：215 kOhm
- Power Rating：0.0625 W
- Resistor Type：General Purpose
- Attachment Method：Adhesive Tape
- Resistance Tolerance：1
- Finish：Black Anodized
- Product：Heatsinks
- Product Length：30 mm
- Thermal Resistance：2.5 °C/W
- Product Length (mm)：30(mm)
- Width：30 mm
- Height：12.7 mm
- Length：30 mm
- Product Height (mm)：12.7(mm)
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