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FDMM008G-CAB
-
FLEx
-
Memory
- Flash Card, 8GX8
Date Sheet
在庫數 0
小計金額 $0.00000
仕様 よくある質問
- Mounting Type：Surface Mount
- Surface Mount：YES
- Housing Material：Liquid Crystal Polymer (LCP)
- Number of Terminals：8
- Number of Positions or Pins (Grid)：1944 (G34)
- Contact Material - Mating：Copper Alloy
- Contact Material - Post：--
- Contact Finish Mating：Gold
- Package Style：UNCASED CHIP
- Number of Words Code：8G
- Package Body Material：UNSPECIFIED
- Operating Temperature-Min：0
- Operating Temperature-Max：70
- Number of Words：8589934592
- Package Code：DIE
- Package Shape：RECTANGULAR
- Package Description：CARD-8
- Manufacturer Part Number：FDMM008G-CAB
- Manufacturer：Flexxon Pte Ltd
- Part Life Cycle Code：Contact Manufacturer
- Ihs Manufacturer：FLEXXON GLOBAL LTD
- Risk Rank：5.77
- Operating Temperature：--
- Series：--
- Packaging：Tray
- Part Status：Active
- Termination：Solder
- Type：LGA
- Technology：CMOS
- Terminal Position：UPPER
- Terminal Form：NO LEAD
- Number of Functions：1
- Reach Compliance Code：unknown
- Current Rating：1A
- Pitch - Mating：0.039 (1.00mm)
- JESD-30 Code：R-XUUC-N8
- Contact Finish - Post：--
- Supply Voltage-Max (Vsup)：3.6
- Contact Resistance：--
- Temperature Grade：COMMERCIAL
- Supply Voltage-Min (Vsup)：2.7
- Operating Mode：ASYNCHRONOUS
- Organization：8GX8
- Memory Width：8
- Memory Density：68719476736
- Parallel/Serial：SERIAL
- Memory IC Type：FLASH CARD
- Termination Post Length：--
- Pitch - Post：0.039 (1.00mm)
- Programming Voltage：2.7
- Features：Open Frame
- Contact Finish Thickness - Mating：30.0µin (0.76µm)
- Contact Finish Thickness - Post：--
- Material Flammability Rating：UL94 V-0
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