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MPFS095T-FCVG484T2
-
Microchip
-
Embedded - System On Chip (SoC)
- 484-BFBGA, FCBGA
- MPFS095T-FCVG484T2
Date Sheet
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仕様 よくある質問
- Mounting Type：Through Hole
- Package / Case：484-BFBGA, FCBGA
- Supplier Device Package：484-FCBGA (19x19)
- Housing Material：Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
- Number of Positions or Pins (Grid)：--
- Contact Material - Mating：Beryllium Copper
- Contact Material - Post：Brass
- Contact Finish Mating：Gold
- Number of I/Os：MCU - 136, FPGA - 108
- Package：Tray
- Mfr：Microchip Technology
- Product Status：Active
- Operating Temperature：-55°C ~ 105°C
- Series：PGM
- Packaging：Bulk
- Part Status：Active
- Termination：Solder
- Type：PGA
- Current Rating：3A
- Pitch - Mating：0.100 (2.54mm)
- Contact Finish - Post：Tin
- Contact Resistance：--
- Speed：-
- RAM Size：857.6KB
- Core Processor：RISC-V
- Peripherals：DMA, PCI, PWM
- Connectivity：CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
- Architecture：MPU, FPGA
- Termination Post Length：0.165 (4.19mm)
- Pitch - Post：0.100 (2.54mm)
- Primary Attributes：FPGA - 93K Logic Modules
- Flash Size：128KB
- Features：--
- Contact Finish Thickness - Mating：10.0µin (0.25µm)
- Contact Finish Thickness - Post：200.0µin (5.08µm)
- Material Flammability Rating：UL94 V-0
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