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C8120-04
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Aries Electronics
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Sockets for ICs, Transistors
- CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Date Sheet
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仕様 よくある質問
- Mount：Wire
- Mounting Type：Through Hole
- Number of Pins：20
- Housing Material：Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
- Number of Positions or Pins (Grid)：20 (2 x 10)
- Contact Material - Mating：Phosphor Bronze
- Contact Material - Post：Phosphor Bronze
- Contact Finish Mating：Tin
- Contact Materials：Bronze
- Operating Temperature：-55°C~105°C
- Packaging：Bulk
- Series：Edge-Grip™, C81
- Published：2009
- JESD-609 Code：e3
- Part Status：Obsolete
- Moisture Sensitivity Level (MSL)：Not Applicable
- Termination：Wire Wrap
- ECCN Code：EAR99
- Type：DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
- Additional Feature：STANDARD: UL 94V-0
- Current Rating (Amps)：1.5A
- Terminal Pitch：2.54mm
- Pitch - Mating：0.100 2.54mm
- Number of Contacts：20
- PCB Contact Pattern：RECTANGULAR
- Body Breadth：0.4 inch
- Body Depth：0.28 inch
- Contact Style：SQ PIN-SKT
- Insulation Resistance：1000000000Ohm
- Mating Contact Pitch：0.1 inch
- Dielectric Withstanding Voltage：1000VAC V
- PCB Contact Row Spacing：0.3 mm
- Termination Post Length：0.675 17.15mm
- Pitch - Post：0.100 2.54mm
- Features：Closed Frame
- Height：7.11mm
- Length：27.1mm
- Width：10.2mm
- Contact Finish Thickness - Mating：200.0μin 5.08μm
- Contact Finish Thickness - Post：200.0μin 5.08μm
- Material Flammability Rating：UL94 V-0
- RoHS Status：RoHS Compliant
- Lead Free：Contains Lead
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